【5G】5G芯片:打响市场争霸战
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2020-10-09 09:47:48
文档简介:
5G芯片:打响市场争霸战2017-09-26继4G全面普及之后,5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及,使移动设备使用体验得到明显提升,那么5G的建设将有力推进物联网的发展,让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念,芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性,如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上,3GPP正式通过了5G加速提案。3GPP将在R15版本内,加速5G新空口(NR)标准进程,将5GNR非独立组网(选项3)特性提前至2017年12月完成,相比原计划提前半年时间。这意味着5G标准化时间点前移,5G的商用将会加速,包括芯片在内的5G产业链发展进程也将加快。然而,与4G网络主要依托智能手机等移动通信不同,5G的应用范围更加广泛。业界认为,如果要用一个词来归纳5G带来的改变,将是“万物互联”。由此,5G芯片的性能也应反应出这一特性。“5G不仅是新一代移动技术,更是一种全新网络。”高通执行董事长保罗·雅各布在日前举办的“第九届天翼智能生态产业高峰论坛”上指出
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