华西证券：电子行业：晶圆制造&封测双看涨，产业链条景气传导向上

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明[Table_Title]晶圆制造&封测双看涨,产业链条景气传导向上[Table_Title2]电子（半导体）[Table_Summary]事件概述事件概述::①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于8英寸晶圆产能不足，今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度