国信证券：半导体封测行业专题：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性

请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业研究行业研究Page1证券研究报告证券研究报告——动态报告动态报告/行业快评行业快评电子元器件电子元器件半导体半导体封测封测行业行业专题专题超配超配2020年年12月月09日日半导体产业高景气半导体产业高景气，，封测行业封测行业龙头迎来业绩弹性龙头迎来业绩弹性证券分析师：证券分析师：欧阳仕华欧阳仕华0755-81981821ouyangsh1@guosen.com.cn证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002证券分析师：证券分析师：唐泓翼唐泓翼021-60875135tanghy@guosen.com.cn证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001事项：事项：封测行业专题报告封测行业专题报告[Table_Summary]1、受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。中游台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，20年Q4整体产能供不应求状态，封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。2、国内