公司事件点评报告：光刻胶材料核心厂商，切入半导体领域引第二增长曲线

证券研究报告证券研究报告请阅读最后一页重要免责声明2诚信、专业、稳健、高效▌▌华为华为MateMate6060发布，发布，先进封装先进封装产业链或将产业链或将受益受益，公，公司产品有望切入半导体封测领域司产品有望切入半导体封测领域先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer与芯片间的micro-bumping，Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最