公司首次覆盖报告：AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破

请务必阅读正文之后的免责条款部分1/17[Table_Main]公司研究|信息技术|技术硬件与设备证券研究报告深南电路深南电路(002916)公司首次覆盖公司首次覆盖报告报告2024年04月23日[Table_Title]AI驱动驱动产品结构产品结构升级，高端基板升级，高端基板有望有望突破突破[Table_Summary]报告要点报告要点深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强PCB业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端PCB方向的行业护城河。PCB板业务是公司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信PCB方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而AI服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值提升，进而推动公司PCB板业务持续发